창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GM1JG80300AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GM1JG80300AE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GM1JG80300AE | |
관련 링크 | GM1JG80, GM1JG80300AE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SQCBEM102JA1ME | 1000pF 150V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCBEM102JA1ME.pdf | ||
CX3225SB54000D0WPSC3 | 54MHz ±50ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB54000D0WPSC3.pdf | ||
LP160F23IET | 16MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP160F23IET.pdf | ||
ARE13A4HZ | RF Relay SPDT (1 Form C) Surface Mount | ARE13A4HZ.pdf | ||
HP-L-0300-103-3%-RH | SENSOR HOTPOT 10K OHM 300MM | HP-L-0300-103-3%-RH.pdf | ||
BUX2508DF | BUX2508DF ORIGINAL TO-3P | BUX2508DF.pdf | ||
MB211T604 | MB211T604 FUJ TQFP | MB211T604.pdf | ||
AD53044XCT | AD53044XCT AD SMD or Through Hole | AD53044XCT.pdf | ||
AZT1100HL001 | AZT1100HL001 ARM QFP | AZT1100HL001.pdf | ||
CY1358A-100AC | CY1358A-100AC CYPRESS TQFP | CY1358A-100AC.pdf | ||
FH19SC-30S-0.5SH(79) | FH19SC-30S-0.5SH(79) HRS FPC-0.5-30S-1.0H | FH19SC-30S-0.5SH(79).pdf | ||
XPC7451RX800CE | XPC7451RX800CE MOTOROLA SMD or Through Hole | XPC7451RX800CE.pdf |