창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GM1BC35373AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GM1BC35373AC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LED | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GM1BC35373AC | |
| 관련 링크 | GM1BC35, GM1BC35373AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F406X2IAT | 40.61MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X2IAT.pdf | |
| 7-1393806-8 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Socketable | 7-1393806-8.pdf | ||
![]() | RT0805BRC0733KL | RES SMD 33K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC0733KL.pdf | |
![]() | H4P12R7DZA | RES 12.7 OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P12R7DZA.pdf | |
![]() | GS74104AGP-12I | GS74104AGP-12I GSI SMD or Through Hole | GS74104AGP-12I.pdf | |
![]() | 164-096-001L000 | 164-096-001L000 NorComp SMD or Through Hole | 164-096-001L000.pdf | |
![]() | 1206-225M | 1206-225M ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206-225M.pdf | |
![]() | RK73H2ATD6200F | RK73H2ATD6200F KOA SMD or Through Hole | RK73H2ATD6200F.pdf | |
![]() | FMH21N60G | FMH21N60G FUJI TO-3P | FMH21N60G.pdf | |
![]() | K4S641632H-UE60 | K4S641632H-UE60 SAMSUNG TSSOP | K4S641632H-UE60.pdf | |
![]() | SLM-12 | SLM-12 SHINMEI SMD or Through Hole | SLM-12.pdf | |
![]() | T350B105M050AT7301 | T350B105M050AT7301 KEMET DIP | T350B105M050AT7301.pdf |