창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GM0290 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GM0290 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GM0290 | |
| 관련 링크 | GM0, GM0290 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C473M4RALTU | 0.047µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C473M4RALTU.pdf | |
![]() | BFC237954205 | 2µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.591" W (31.50mm x 15.00mm) | BFC237954205.pdf | |
![]() | RFM19030FE | RFM19030FE CREE SMD or Through Hole | RFM19030FE.pdf | |
![]() | SH5002 | SH5002 TI SMD or Through Hole | SH5002.pdf | |
![]() | BCM1125HBOK600 | BCM1125HBOK600 BROADCOM BGA | BCM1125HBOK600.pdf | |
![]() | M50962-127SP | M50962-127SP N/A DIP | M50962-127SP.pdf | |
![]() | 4179BS | 4179BS NS SMD or Through Hole | 4179BS.pdf | |
![]() | IRF94-7665 | IRF94-7665 IR SMD or Through Hole | IRF94-7665.pdf | |
![]() | UNR-12/75-D48A | UNR-12/75-D48A ORIGINAL SMD or Through Hole | UNR-12/75-D48A.pdf | |
![]() | VUE35-16NO7 | VUE35-16NO7 POWERSEM SMD or Through Hole | VUE35-16NO7.pdf | |
![]() | SCIT50 | SCIT50 ORIGINAL BGA-36D | SCIT50.pdf | |
![]() | OM5260 | OM5260 PHILIPS DIP | OM5260.pdf |