창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GLZ8.2B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GLZ8.2B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LL34 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GLZ8.2B | |
관련 링크 | GLZ8, GLZ8.2B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T507064084AQ | SCR INV STUD 40A 600V TO-94 | T507064084AQ.pdf | |
XHGAWT-00-0000-00000BX53 | LED Lighting XLamp® XH-G White, Cool 5700K 2.9V 65mA 130° 2-SMD, No Lead | XHGAWT-00-0000-00000BX53.pdf | ||
![]() | BX8296NL | MOD ADSL SPLIT FLTR ANSI TI.421 | BX8296NL.pdf | |
![]() | ERJ-S06F27R0V | RES SMD 27 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F27R0V.pdf | |
![]() | SDS3811H-200MHZ | SDS3811H-200MHZ ORIGINAL SMD-6 | SDS3811H-200MHZ.pdf | |
![]() | 5695KPB | 5695KPB ORIGINAL BGA | 5695KPB.pdf | |
![]() | MCP73837T-FJI/MF | MCP73837T-FJI/MF MICROCHIP DFN10 | MCP73837T-FJI/MF.pdf | |
![]() | ACHB-0402S-301 | ACHB-0402S-301 Abracon NA | ACHB-0402S-301.pdf | |
![]() | 68671-035 | 68671-035 FCI con | 68671-035.pdf | |
![]() | RCP30G | RCP30G MIC/SEP/LD/HYG DIP | RCP30G.pdf | |
![]() | LLS05N02XAL02 | LLS05N02XAL02 GAGGIONE SMD or Through Hole | LLS05N02XAL02.pdf | |
![]() | MAX9707ETX+ | MAX9707ETX+ MAXIM QFN | MAX9707ETX+.pdf |