창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GLZ12B/12V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GLZ12B/12V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LL34 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GLZ12B/12V | |
| 관련 링크 | GLZ12B, GLZ12B/12V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MTD-H5-2.0 | HSPA+ USB CELLULAR MODEM | MTD-H5-2.0.pdf | |
![]() | CA318 | CA318 INTER DIP16 | CA318.pdf | |
![]() | A9 | A9 N/A SMD or Through Hole | A9.pdf | |
![]() | OEC2001 | OEC2001 ORION ZIP18 | OEC2001.pdf | |
![]() | C0603X5R0J223KT00N | C0603X5R0J223KT00N TDK SMD or Through Hole | C0603X5R0J223KT00N.pdf | |
![]() | K7P163666A-HC30 | K7P163666A-HC30 ORIGINAL BGA | K7P163666A-HC30.pdf | |
![]() | 215RPP6BLA12FG RS600 | 215RPP6BLA12FG RS600 ATI BGA | 215RPP6BLA12FG RS600.pdf | |
![]() | FCA75BC50(SAREX) | FCA75BC50(SAREX) FUJI SMD or Through Hole | FCA75BC50(SAREX).pdf | |
![]() | D6451ACX 507 | D6451ACX 507 NEC DIP | D6451ACX 507.pdf | |
![]() | MC9S12XET256VAA | MC9S12XET256VAA FREESCALE QFP80 | MC9S12XET256VAA.pdf | |
![]() | ALC10/12655 | ALC10/12655 N/A QFP | ALC10/12655.pdf |