창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GLFR1608T101M-LR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GLFR1608 Series | |
| 기타 관련 문서 | 1608 (0603) Footprint | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | GLFR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 100µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 80mA | |
| 전류 - 포화 | 15mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 5.5옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-6150-2 GLFR1608T101MLR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GLFR1608T101M-LR | |
| 관련 링크 | GLFR1608T, GLFR1608T101M-LR 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
|  | 0819R-78F | 180µH Unshielded Molded Inductor 49mA 20 Ohm Max Axial | 0819R-78F.pdf | |
| .jpg) | SR0805KR-074R7L | RES SMD 4.7 OHM 10% 1/8W 0805 | SR0805KR-074R7L.pdf | |
|  | T356G686M006AT | T356G686M006AT KEMET DIP | T356G686M006AT.pdf | |
|  | REB702141/17 | REB702141/17 MAJOR SMD or Through Hole | REB702141/17.pdf | |
|  | TAJD476W016RNJ | TAJD476W016RNJ AVX SMD or Through Hole | TAJD476W016RNJ.pdf | |
|  | HFA3039B | HFA3039B INTERSIL SOP14 | HFA3039B.pdf | |
|  | 441440005 | 441440005 Molex SMD or Through Hole | 441440005.pdf | |
|  | PQG3FRA212 | PQG3FRA212 Switchcraft SMD or Through Hole | PQG3FRA212.pdf | |
|  | TMP86F808DMG | TMP86F808DMG TOSHIBA QFP | TMP86F808DMG.pdf | |
|  | IMSA9735B08Z900 | IMSA9735B08Z900 MIC SC-76SOD-323UMD2 | IMSA9735B08Z900.pdf | |
|  | HZ12A-3 TA-E | HZ12A-3 TA-E RENESAS DIO-ZEN | HZ12A-3 TA-E.pdf | |
|  | R1120N361BTRS | R1120N361BTRS RICOH SMD or Through Hole | R1120N361BTRS.pdf |