창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GLD-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GLD-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GLD-1 | |
| 관련 링크 | GLD, GLD-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0603B165RE1 | RES SMD 165 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B165RE1.pdf | |
![]() | RCS0603340RFKEA | RES SMD 340 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS0603340RFKEA.pdf | |
![]() | CW0051K500JE73HS | RES 1.5K OHM 6.5W 5% AXIAL | CW0051K500JE73HS.pdf | |
![]() | HX3021-MP | HX3021-MP HEXIN SMD or Through Hole | HX3021-MP.pdf | |
![]() | W25X40AL0014 | W25X40AL0014 WINBOND SMD or Through Hole | W25X40AL0014.pdf | |
![]() | BX-180-B03 | BX-180-B03 BINXING SMD or Through Hole | BX-180-B03.pdf | |
![]() | S71WS512N0LBFW013 | S71WS512N0LBFW013 SPANSION BGA88 | S71WS512N0LBFW013.pdf | |
![]() | UPD703035AGC-22-8EU | UPD703035AGC-22-8EU NEC QFP100 | UPD703035AGC-22-8EU.pdf | |
![]() | 10PT107MD6TER | 10PT107MD6TER ORIGINAL SMD or Through Hole | 10PT107MD6TER.pdf | |
![]() | SI8234AD-C-IM | SI8234AD-C-IM SILICON SOP16 | SI8234AD-C-IM.pdf | |
![]() | R219CH04 | R219CH04 WESTCODE SMD or Through Hole | R219CH04.pdf | |
![]() | SMG10-12D15 | SMG10-12D15 DLX SMD or Through Hole | SMG10-12D15.pdf |