창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GLA22V10B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GLA22V10B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GLA22V10B | |
관련 링크 | GLA22, GLA22V10B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FWA-40A21F | FUSE CARTRIDGE 40A 150VAC/VDC | FWA-40A21F.pdf | |
![]() | LA130URD72TTI0500 | FUSE SQ 500A 1.3KVAC RECTANGULAR | LA130URD72TTI0500.pdf | |
![]() | RT1210CRB07324RL | RES SMD 324 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRB07324RL.pdf | |
![]() | F10U20DS | F10U20DS FAIRCHILD TO-220F-2 | F10U20DS.pdf | |
![]() | SIM-135-2R/C69540Y | SIM-135-2R/C69540Y SAM SMD or Through Hole | SIM-135-2R/C69540Y.pdf | |
![]() | TC74AC166P | TC74AC166P TOSHIBA DIP | TC74AC166P.pdf | |
![]() | DF36074GFZV | DF36074GFZV RENESAS QFP | DF36074GFZV.pdf | |
![]() | MCM1552AL | MCM1552AL MOT SMD or Through Hole | MCM1552AL.pdf | |
![]() | AS4C256K16E0-60JC/ | AS4C256K16E0-60JC/ ORIGINAL ALLIANCE | AS4C256K16E0-60JC/.pdf | |
![]() | L163MBC-TR | L163MBC-TR AOPLED ROHS | L163MBC-TR.pdf | |
![]() | PIC16F874-20I/PQ | PIC16F874-20I/PQ MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F874-20I/PQ.pdf | |
![]() | HIN232N | HIN232N INTERSIL DIP | HIN232N.pdf |