창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GLA14 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GLA14 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GLA14 | |
| 관련 링크 | GLA, GLA14 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLF1608DR22M | 220nH Shielded Multilayer Inductor 150mA 550 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608DR22M.pdf | |
![]() | CMB02070X5101GB200 | RES SMD 5.1K OHM 2% 1W 0207 | CMB02070X5101GB200.pdf | |
![]() | CSC31002GP | CSC31002GP CS DIP8 | CSC31002GP.pdf | |
![]() | 26FKZ-SM1-1A-TB(LF)(SN) | 26FKZ-SM1-1A-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 26FKZ-SM1-1A-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | 71PL127NB0HFW4 | 71PL127NB0HFW4 SPANSION BGA | 71PL127NB0HFW4.pdf | |
![]() | HPO33 | HPO33 ORIGINAL QFP80 | HPO33.pdf | |
![]() | RM12WBP-3S(71) | RM12WBP-3S(71) HIROSE SMD or Through Hole | RM12WBP-3S(71).pdf | |
![]() | RST250MA | RST250MA BEL SMD or Through Hole | RST250MA.pdf | |
![]() | MAX653CPA | MAX653CPA MAX DIP-8 | MAX653CPA.pdf | |
![]() | MAX6043CAUT10+T | MAX6043CAUT10+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6043CAUT10+T.pdf | |
![]() | XC4VFX10-10FF1152C | XC4VFX10-10FF1152C XILINX BGA | XC4VFX10-10FF1152C.pdf | |
![]() | AM2301E3VR | AM2301E3VR AIT-IC SOT23-3 | AM2301E3VR.pdf |