창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL850G-MNG21 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL850G-MNG21 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LQFP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL850G-MNG21 | |
| 관련 링크 | GL850G-, GL850G-MNG21 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1944-01J | 100nH Unshielded Molded Inductor 4A 20 mOhm Max Axial | 1944-01J.pdf | |
![]() | THA0210 | THA0210 JDSU SMD or Through Hole | THA0210.pdf | |
![]() | TDA10046HT/CI | TDA10046HT/CI ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA10046HT/CI.pdf | |
![]() | C3669Y | C3669Y TOS DIP-3 | C3669Y.pdf | |
![]() | DC80576 | DC80576 INTEL BGA | DC80576.pdf | |
![]() | BS616LV1010AI-55 | BS616LV1010AI-55 BSI SMD or Through Hole | BS616LV1010AI-55.pdf | |
![]() | SFT242 | SFT242 DIT CAN | SFT242.pdf | |
![]() | ICS954206 | ICS954206 IDT TSSOP | ICS954206.pdf | |
![]() | 55560-0408 | 55560-0408 molex Connector | 55560-0408.pdf | |
![]() | DMR16BD1K0 | DMR16BD1K0 ORIGINAL SMD or Through Hole | DMR16BD1K0.pdf | |
![]() | B084SN03 V0 | B084SN03 V0 ORIGINAL LCD | B084SN03 V0.pdf | |
![]() | D75N600B | D75N600B EUPEC Module | D75N600B.pdf |