창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL827L-04 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL827L-04 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL827L-04 | |
| 관련 링크 | GL827, GL827L-04 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7B-24.000MEEQ-T | 24MHz ±10ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-24.000MEEQ-T.pdf | |
![]() | RNMF14FTD357R | RES 357 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTD357R.pdf | |
![]() | JHY-3x1w | JHY-3x1w ORIGINAL SMD or Through Hole | JHY-3x1w.pdf | |
![]() | 1SS360 /A3 | 1SS360 /A3 TOSHIBA SOT-423 | 1SS360 /A3.pdf | |
![]() | MC-M18R60N0 | MC-M18R60N0 ORIGINAL DIP | MC-M18R60N0.pdf | |
![]() | TDA5530T | TDA5530T PHILIPS SMD or Through Hole | TDA5530T.pdf | |
![]() | CM1426-06CP | CM1426-06CP CMD QFN | CM1426-06CP.pdf | |
![]() | 516-120-520-202 | 516-120-520-202 EDA SMD or Through Hole | 516-120-520-202.pdf | |
![]() | 100-5287-01 | 100-5287-01 SUN BGA | 100-5287-01.pdf | |
![]() | 2010 5.6R F | 2010 5.6R F TASUND SMD or Through Hole | 2010 5.6R F.pdf | |
![]() | CS5205-3GT3 | CS5205-3GT3 ORIGINAL TO-220 | CS5205-3GT3.pdf | |
![]() | MC3P102 | MC3P102 MOTOROLA SOP8 | MC3P102.pdf |