창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GL7537-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GL7537-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GL7537-2 | |
관련 링크 | GL75, GL7537-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D910JLBAP | 91pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D910JLBAP.pdf | |
![]() | 416F37035IDR | 37MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37035IDR.pdf | |
![]() | SIT8008AC-71-18E-16.000000E | OSC XO 1.8V 16MHZ | SIT8008AC-71-18E-16.000000E.pdf | |
![]() | SMBJ4744/TR13 | DIODE ZENER 15V 2W SMBJ | SMBJ4744/TR13.pdf | |
![]() | 200HFR60 | 200HFR60 IR SMD or Through Hole | 200HFR60.pdf | |
![]() | TEA7050DP | TEA7050DP ST DIP | TEA7050DP.pdf | |
![]() | L813QEC | L813QEC AOPLED ROHS | L813QEC.pdf | |
![]() | BTA08-600CRG(E) | BTA08-600CRG(E) STM SMD or Through Hole | BTA08-600CRG(E).pdf | |
![]() | 856620 | 856620 TRIQUINT SMD or Through Hole | 856620.pdf | |
![]() | MB670421UPF-G-BND | MB670421UPF-G-BND FUJ QFP-100 | MB670421UPF-G-BND.pdf | |
![]() | 1812-1.78R | 1812-1.78R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-1.78R.pdf | |
![]() | LP38500SD-ADJ NOPB | LP38500SD-ADJ NOPB NS 8-LLP | LP38500SD-ADJ NOPB.pdf |