창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL6250-2.8ST89R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL6250-2.8ST89R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL6250-2.8ST89R | |
| 관련 링크 | GL6250-2., GL6250-2.8ST89R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR595A821GARTR1 | 820pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR595A821GARTR1.pdf | |
![]() | SIT8924AA-33-18E-27.000000T | OSC XO 1.8V 27MHZ OE | SIT8924AA-33-18E-27.000000T.pdf | |
![]() | F9DK1-P11G | F9DK1-P11G F QFP | F9DK1-P11G.pdf | |
![]() | 1206R221K9B200 | 1206R221K9B200 PHI SMD or Through Hole | 1206R221K9B200.pdf | |
![]() | MCR03EZPEFX-33R2 | MCR03EZPEFX-33R2 ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZPEFX-33R2.pdf | |
![]() | X28C04ADMB-55 | X28C04ADMB-55 XICOR DIP | X28C04ADMB-55.pdf | |
![]() | UP6309AD | UP6309AD UPI QFN | UP6309AD.pdf | |
![]() | 532681091 | 532681091 ORIGINAL SMD or Through Hole | 532681091.pdf | |
![]() | BA3547F-E2 | BA3547F-E2 ROHM SOP | BA3547F-E2.pdf | |
![]() | RES2K74OHMS12061% | RES2K74OHMS12061% ORIGINAL SMD or Through Hole | RES2K74OHMS12061%.pdf | |
![]() | KXM010B-298 | KXM010B-298 ORIGINAL 2010ROHS | KXM010B-298.pdf | |
![]() | UPD75268CW-027 | UPD75268CW-027 NEC PDIP64 | UPD75268CW-027.pdf |