창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL603USB-A-XPIP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL603USB-A-XPIP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL603USB-A-XPIP | |
| 관련 링크 | GL603USB-, GL603USB-A-XPIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F32033CJT | 32MHz ±30ppm 수정 9pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32033CJT.pdf | |
![]() | CT674-LF | CT674-LF CHEERTEK QFP | CT674-LF.pdf | |
![]() | 2000261 | 2000261 MeasurementSpecialtiesInc Onlyoriginal | 2000261.pdf | |
![]() | TC0660FCM | TC0660FCM TAIAO QFP | TC0660FCM.pdf | |
![]() | THS4304DBVTG4 | THS4304DBVTG4 TI SOT23-5 | THS4304DBVTG4.pdf | |
![]() | K4H561638J-LCCC/-- | K4H561638J-LCCC/-- SAMSUNG TSOP | K4H561638J-LCCC/--.pdf | |
![]() | MS06-D9SD8-B3-P-E/Y | MS06-D9SD8-B3-P-E/Y M-SYSTEMS TRAY | MS06-D9SD8-B3-P-E/Y.pdf | |
![]() | DF17(2.0)-50DP-0.5 | DF17(2.0)-50DP-0.5 ORIGINAL SMD | DF17(2.0)-50DP-0.5.pdf | |
![]() | DLT11OO | DLT11OO KODENSHI DIP | DLT11OO.pdf | |
![]() | MC74LCX244DWGOS | MC74LCX244DWGOS ON 20-SOIC | MC74LCX244DWGOS.pdf | |
![]() | LA78045E | LA78045E SANYO ZIP | LA78045E.pdf | |
![]() | BAR6507 | BAR6507 sie 3000 tr smd | BAR6507.pdf |