창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL5ZE302B0S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL5ZE302B0S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL5ZE302B0S | |
| 관련 링크 | GL5ZE3, GL5ZE302B0S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-0EB1A563K | 0.056µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | ECJ-0EB1A563K.pdf | |
![]() | AT1206DRD0790R9L | RES SMD 90.9 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD0790R9L.pdf | |
![]() | R3A-16V470MF0 | R3A-16V470MF0 ELNA DIP-2 | R3A-16V470MF0.pdf | |
![]() | LM1117T-3.3+ | LM1117T-3.3+ NSC SMD or Through Hole | LM1117T-3.3+.pdf | |
![]() | 74088800APSF-PAA | 74088800APSF-PAA SSOP SMD or Through Hole | 74088800APSF-PAA.pdf | |
![]() | UPD65060R-040 | UPD65060R-040 NEC FCPGA | UPD65060R-040.pdf | |
![]() | XC17128EJC | XC17128EJC XILINX PLCC20 | XC17128EJC.pdf | |
![]() | WR-240S-VFWH05-1-E700 | WR-240S-VFWH05-1-E700 JAE SMD or Through Hole | WR-240S-VFWH05-1-E700.pdf | |
![]() | 215RPA4AKA13PH RS480 | 215RPA4AKA13PH RS480 ATI BGA | 215RPA4AKA13PH RS480.pdf | |
![]() | OM11817NTX | OM11817NTX ESN SMD or Through Hole | OM11817NTX.pdf | |
![]() | MG80C188-12/B | MG80C188-12/B INTEL DIP | MG80C188-12/B.pdf | |
![]() | MRD604 | MRD604 CHINA B-51 | MRD604.pdf |