창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL5560 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL5560 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL5560 | |
| 관련 링크 | GL5, GL5560 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E3X5R1H224M080AB | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E3X5R1H224M080AB.pdf | |
![]() | SR301A103JAA | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | SR301A103JAA.pdf | |
![]() | ADP3156JR-1.5-REEL | ADP3156JR-1.5-REEL ADI Call | ADP3156JR-1.5-REEL.pdf | |
![]() | FS1UM18 | FS1UM18 MITSUBISHI TO-220 | FS1UM18.pdf | |
![]() | MMBT2222AL1G | MMBT2222AL1G ON SMD or Through Hole | MMBT2222AL1G.pdf | |
![]() | BZV55-C3V9115 | BZV55-C3V9115 NXP SMD or Through Hole | BZV55-C3V9115.pdf | |
![]() | RFDA2046 | RFDA2046 RFMD MCM | RFDA2046.pdf | |
![]() | GCM3195C1H130JD31E | GCM3195C1H130JD31E MURATA SMD or Through Hole | GCM3195C1H130JD31E.pdf | |
![]() | CBW322513U801 | CBW322513U801 ORIGINAL SMD | CBW322513U801.pdf | |
![]() | UPD75328GC-398 | UPD75328GC-398 NEC QFP | UPD75328GC-398.pdf | |
![]() | RD5.6EN3 | RD5.6EN3 ON/ST/VISHAY SMD DIP | RD5.6EN3.pdf |