창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL4910 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL4910 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIDE-DIP2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL4910 | |
| 관련 링크 | GL4, GL4910 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43455A9828M7 | 8200µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 17 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43455A9828M7.pdf | |
![]() | CC0805JKNPO9BN472 | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JKNPO9BN472.pdf | |
![]() | XC4062XL-BG432 | XC4062XL-BG432 DSP SMD or Through Hole | XC4062XL-BG432.pdf | |
![]() | URAM2HN2 | URAM2HN2 VICOR SMD or Through Hole | URAM2HN2.pdf | |
![]() | BAP70-04W115 | BAP70-04W115 NXP SMD DIP | BAP70-04W115.pdf | |
![]() | K4F401611DJC60T00 | K4F401611DJC60T00 Samsung SMD or Through Hole | K4F401611DJC60T00.pdf | |
![]() | SCM63P737Q150 | SCM63P737Q150 MOT TQFP100 | SCM63P737Q150.pdf | |
![]() | VI-910116 | VI-910116 VICOR SMD or Through Hole | VI-910116.pdf | |
![]() | LF412CN8 | LF412CN8 LT DIP-8 | LF412CN8.pdf | |
![]() | G73-VK-N-A2/G73-VK-N-B1 | G73-VK-N-A2/G73-VK-N-B1 NVIDIA BGA | G73-VK-N-A2/G73-VK-N-B1.pdf | |
![]() | R1LV1616R | R1LV1616R RENESAS TSSOP | R1LV1616R.pdf | |
![]() | LA73020 | LA73020 SANYO SMD | LA73020.pdf |