창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL256N11FFIS4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL256N11FFIS4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL256N11FFIS4 | |
| 관련 링크 | GL256N1, GL256N11FFIS4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LD2-391-R | 390µH Unshielded Wirewound Inductor 780mA 1.77 Ohm Max Nonstandard | LD2-391-R.pdf | |
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![]() | L78L128 | L78L128 ST SO-8 | L78L128.pdf | |
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![]() | ALVD-155.520MHZ-PT | ALVD-155.520MHZ-PT abracon SMD or Through Hole | ALVD-155.520MHZ-PT.pdf | |
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![]() | LTC3890IGN | LTC3890IGN LT SMD or Through Hole | LTC3890IGN.pdf | |
![]() | DN835-A | DN835-A PANASONIC SIP-4 | DN835-A.pdf | |
![]() | XPC82602U1HBC | XPC82602U1HBC MOTOROLA BGA | XPC82602U1HBC.pdf | |
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