창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GL2508 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GL2508 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GL2508 | |
관련 링크 | GL2, GL2508 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CMF5520K000GKRE | RES 20K OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF5520K000GKRE.pdf | |
![]() | FRM3Z121PX | FRM3Z121PX FUJITSU SMD or Through Hole | FRM3Z121PX.pdf | |
![]() | PS2815-1-F3 | PS2815-1-F3 NEC SOP-4 | PS2815-1-F3.pdf | |
![]() | MJ3027G | MJ3027G ON TO-3 | MJ3027G.pdf | |
![]() | PI7C8152BMA | PI7C8152BMA PERICOM SMD or Through Hole | PI7C8152BMA.pdf | |
![]() | K6R4016V1C-TI | K6R4016V1C-TI SAMSUNG TSOP | K6R4016V1C-TI.pdf | |
![]() | K6T4016C3C-TF55 | K6T4016C3C-TF55 SAMSUNG TSOP | K6T4016C3C-TF55.pdf | |
![]() | 3M-3 | 3M-3 WEINSCHEL SMA | 3M-3.pdf | |
![]() | B8B-EH-A | B8B-EH-A JST SMD or Through Hole | B8B-EH-A.pdf | |
![]() | 822A014PAF200 | 822A014PAF200 AMPhenol/ NA | 822A014PAF200.pdf |