창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL201209S1R0KT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL201209S1R0KT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL201209S1R0KT | |
| 관련 링크 | GL201209, GL201209S1R0KT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2012CH1H822J060AA | 8200pF 50V 세라믹 커패시터 CH 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012CH1H822J060AA.pdf | |
![]() | 445W32D13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32D13M00000.pdf | |
![]() | RCS080551R1FKEA | RES SMD 51.1 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS080551R1FKEA.pdf | |
![]() | MM4610AN/BN | MM4610AN/BN NSC DIP | MM4610AN/BN.pdf | |
![]() | AP1661AM-G1 | AP1661AM-G1 BCD SOIC-8 | AP1661AM-G1.pdf | |
![]() | 3SK101BL | 3SK101BL TOS N A | 3SK101BL.pdf | |
![]() | 1SV273TF(TPH3) | 1SV273TF(TPH3) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV273TF(TPH3).pdf | |
![]() | IC62WV12816ALL-70TIG | IC62WV12816ALL-70TIG ICSI SMD or Through Hole | IC62WV12816ALL-70TIG.pdf | |
![]() | MPC9229FAR2 | MPC9229FAR2 IDT SMD or Through Hole | MPC9229FAR2.pdf | |
![]() | FCTS800-10 | FCTS800-10 SYNERGY SMD or Through Hole | FCTS800-10.pdf | |
![]() | SSL0804HC-5R6M | SSL0804HC-5R6M YAGEO SMD | SSL0804HC-5R6M.pdf | |
![]() | IRKH105-04A | IRKH105-04A IOR ADD-A-Pak | IRKH105-04A.pdf |