창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL1L5MS350S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL1L5MS350S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL1L5MS350S | |
| 관련 링크 | GL1L5M, GL1L5MS350S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F931V225MBA | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1411 (3528 Metric) 3.8 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | F931V225MBA.pdf | |
![]() | 173D685X0035X | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.180" Dia x 0.420" L (4.57mm x 10.67mm) | 173D685X0035X.pdf | |
![]() | 2890-04H | 2.2µH Unshielded Molded Inductor 1.64A 160 mOhm Max Axial | 2890-04H.pdf | |
![]() | 548091998+ | 548091998+ MOLEX SMD or Through Hole | 548091998+.pdf | |
![]() | B65554 | B65554 CHIPS SMD or Through Hole | B65554.pdf | |
![]() | XCS30-3CPQ240C | XCS30-3CPQ240C XILINX QFP | XCS30-3CPQ240C.pdf | |
![]() | 2SA1175/JM | 2SA1175/JM ORIGINAL DIP | 2SA1175/JM.pdf | |
![]() | IPGH11-30036-7 | IPGH11-30036-7 AIRPAX N A | IPGH11-30036-7.pdf | |
![]() | DK50E | DK50E CHINA SMD or Through Hole | DK50E.pdf | |
![]() | G8N-1H 12VDC | G8N-1H 12VDC OMRON SMD or Through Hole | G8N-1H 12VDC.pdf | |
![]() | SP6690 | SP6690 SIPEX SMD or Through Hole | SP6690.pdf | |
![]() | ADM708SANZ | ADM708SANZ AD 8-LeadPDIP | ADM708SANZ.pdf |