창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL123 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL123 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL123 | |
| 관련 링크 | GL1, GL123 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R4BLCAP | 1.4pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R4BLCAP.pdf | |
![]() | NVB60N06T4G | MOSFET N-CH 60V D2PAK | NVB60N06T4G.pdf | |
![]() | LQW2BASR56J00L | 560nH Unshielded Wirewound Inductor 230mA 1.9 Ohm Max 0806 (2015 Metric) | LQW2BASR56J00L.pdf | |
![]() | SR0805MR-072RL | RES SMD 2 OHM 20% 1/8W 0805 | SR0805MR-072RL.pdf | |
![]() | RP73D2B84K5BTG | RES SMD 84.5K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B84K5BTG.pdf | |
![]() | PHE841EF6470MR06L2 | PHE841EF6470MR06L2 ORIGINAL SMD or Through Hole | PHE841EF6470MR06L2.pdf | |
![]() | CXD4709GB | CXD4709GB SONY BGA | CXD4709GB.pdf | |
![]() | OW6264CD3-12 | OW6264CD3-12 OW LCC32 | OW6264CD3-12.pdf | |
![]() | RD20E-T1 | RD20E-T1 NEC/ST DIPSMD | RD20E-T1.pdf | |
![]() | MGP3006XGEG | MGP3006XGEG SIEMENS SOP | MGP3006XGEG.pdf | |
![]() | XPC503S | XPC503S ORIGINAL SOP | XPC503S.pdf | |
![]() | BCM3120 | BCM3120 BROADCOM BGA | BCM3120.pdf |