창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL064M10FA1R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL064M10FA1R2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL064M10FA1R2 | |
| 관련 링크 | GL064M1, GL064M10FA1R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MMSZ4708-HE3-08 | DIODE ZENER 22V 500MW SOD123 | MMSZ4708-HE3-08.pdf | |
![]() | 43F7K0 | RES 7K OHM 3W 1% AXIAL | 43F7K0.pdf | |
![]() | TMS320DM310GHK | TMS320DM310GHK TI BGA | TMS320DM310GHK.pdf | |
![]() | OI006080 K29160-1W | OI006080 K29160-1W ORIGINAL QFP | OI006080 K29160-1W.pdf | |
![]() | CY28404OXC | CY28404OXC CYPRESS SSOP-48 | CY28404OXC.pdf | |
![]() | KU80386SLB1 | KU80386SLB1 INTEL QFP | KU80386SLB1.pdf | |
![]() | JM38510/32301BCB | JM38510/32301BCB TI CDIP | JM38510/32301BCB.pdf | |
![]() | AC002012 | AC002012 MICROCHIP dip sop | AC002012.pdf | |
![]() | 5023820370 | 5023820370 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5023820370.pdf | |
![]() | CC0402CRNO9BN3R3 | CC0402CRNO9BN3R3 Yageo SMD or Through Hole | CC0402CRNO9BN3R3.pdf | |
![]() | ADP3334ARM(LLA) | ADP3334ARM(LLA) AD MSOP | ADP3334ARM(LLA).pdf |