창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL-AR111-5W-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL-AR111-5W-01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL-AR111-5W-01 | |
| 관련 링크 | GL-AR111, GL-AR111-5W-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 26PCBFJ6G | Pressure Sensor ±5 PSI (±34.47 kPa) Compound Male - 0.07" (1.78mm) Tube 0 mV ~ 50 mV (10V) 4-SIP Module | 26PCBFJ6G.pdf | |
![]() | SIL20 | SIL20 SAMSUNG BGA | SIL20.pdf | |
![]() | TMP87C409AM-1V98 | TMP87C409AM-1V98 TOSHIBA SOP28 | TMP87C409AM-1V98.pdf | |
![]() | TMPR3927 | TMPR3927 TOSHIBA QFP240 | TMPR3927.pdf | |
![]() | TDA1308N | TDA1308N PHI SOP-3.9-8P | TDA1308N.pdf | |
![]() | 103-80006 | 103-80006 EPT SMD or Through Hole | 103-80006.pdf | |
![]() | MCO600-12 | MCO600-12 IXYS SMD or Through Hole | MCO600-12.pdf | |
![]() | MAX900AEWP+ | MAX900AEWP+ MAX SMD or Through Hole | MAX900AEWP+.pdf | |
![]() | 432028113 | 432028113 MOLEX Original Package | 432028113.pdf | |
![]() | 3214-52C00RBA | 3214-52C00RBA OUPIIN SMD | 3214-52C00RBA.pdf | |
![]() | MIC5247 TEL:82766440 | MIC5247 TEL:82766440 ORIGINAL SOT-153 | MIC5247 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 0402CS-18NXJBP0402-18NH | 0402CS-18NXJBP0402-18NH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402CS-18NXJBP0402-18NH.pdf |