창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL-8070 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL-8070 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL-8070 | |
| 관련 링크 | GL-8, GL-8070 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BC807-16W-7 | TRANS PNP 45V 0.5A SC70-3 | BC807-16W-7.pdf | |
![]() | 115857-HMC634LC4 | EVAL BOARD HMC634LC4 | 115857-HMC634LC4.pdf | |
![]() | LF356A | LF356A NS DIP-8 | LF356A.pdf | |
![]() | TCL-A19V03-TO | TCL-A19V03-TO TCL DIP-64 | TCL-A19V03-TO.pdf | |
![]() | XC3030-PQ100C | XC3030-PQ100C Xilinx QFP | XC3030-PQ100C.pdf | |
![]() | MBCG25942 | MBCG25942 FUJI QFP | MBCG25942.pdf | |
![]() | H11AV2.200 | H11AV2.200 QTC SOP-6 | H11AV2.200.pdf | |
![]() | SN74H30NS | SN74H30NS TI/SOP SMD or Through Hole | SN74H30NS.pdf | |
![]() | ES7134-3.3V | ES7134-3.3V ORIGINAL SOP-8 | ES7134-3.3V.pdf | |
![]() | LC93M-20 | LC93M-20 BOOKHAM SMD | LC93M-20.pdf | |
![]() | 522527 | 522527 ESKAErichSchweiz SMD or Through Hole | 522527.pdf | |
![]() | 750-00008 | 750-00008 Linear Onlyoriginal | 750-00008.pdf |