창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GKG3R06607 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GKG3R06607 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GKG3R06607 | |
| 관련 링크 | GKG3R0, GKG3R06607 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 16SVP180MX | 180µF 16V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 30 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | 16SVP180MX.pdf | ||
![]() | RC0201FR-071R8L | RES SMD 1.8 OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-071R8L.pdf | |
![]() | MSGEQ7. | MSGEQ7. MSI DIP8 | MSGEQ7..pdf | |
![]() | 1/2A 125A R4600 1.5 | 1/2A 125A R4600 1.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1/2A 125A R4600 1.5.pdf | |
![]() | TLP759F(p/b) | TLP759F(p/b) TOS SOP | TLP759F(p/b).pdf | |
![]() | 203001213 | 203001213 JDSU SMD or Through Hole | 203001213.pdf | |
![]() | MAX8530ETTP2+T | MAX8530ETTP2+T MAXIM QFN | MAX8530ETTP2+T.pdf | |
![]() | RAY40(97967) | RAY40(97967) RAYTHEON QFP-12 | RAY40(97967).pdf | |
![]() | HDMIULC6-4SC6/DVIULC6-4SC6 | HDMIULC6-4SC6/DVIULC6-4SC6 ST SOT23-6 | HDMIULC6-4SC6/DVIULC6-4SC6.pdf | |
![]() | TPD4104K(LB2 | TPD4104K(LB2 Toshiba SMD or Through Hole | TPD4104K(LB2.pdf | |
![]() | 74VHC08S | 74VHC08S ORIGINAL SOP | 74VHC08S.pdf | |
![]() | MTMM-108-08-T-S-250 | MTMM-108-08-T-S-250 SAMTEC SMD or Through Hole | MTMM-108-08-T-S-250.pdf |