창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GJM1555C1H6R2CB01E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GJM1555C1H6R2CB01E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GJM1555C1H6R2CB01E | |
관련 링크 | GJM1555C1H, GJM1555C1H6R2CB01E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F2601XCAT | 26MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2601XCAT.pdf | ||
0833-2X6R-33 | 0833-2X6R-33 BELFUSE SMD or Through Hole | 0833-2X6R-33.pdf | ||
LENA1Y70 | LENA1Y70 N/A QFP- | LENA1Y70.pdf | ||
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MIC2778-1BM5TR | MIC2778-1BM5TR MICREL SOT23-5 | MIC2778-1BM5TR.pdf | ||
XC3S200-4FTG256CI | XC3S200-4FTG256CI XILINX BGA | XC3S200-4FTG256CI.pdf | ||
IMX9 T110 SOT163-X9 | IMX9 T110 SOT163-X9 ROHM SOT-163 SOT-23-6 | IMX9 T110 SOT163-X9.pdf |