창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GJM0335C1E5R4DB01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GJM0335C1E5R4DB01 Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Hi-Q Multilayer Ceramic Capacitors | |
| 주요제품 | High Frequency - High Q Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GJM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5.4pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GJM0335C1E5R4DB01D | |
| 관련 링크 | GJM0335C1E, GJM0335C1E5R4DB01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812A471KBLAT4X | 470pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A471KBLAT4X.pdf | |
![]() | 225PPA102K | 2.2µF Film Capacitor 525V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Axial 1.378" Dia x 2.165" L (35.00mm x 55.00mm) | 225PPA102K.pdf | |
![]() | CMR08F223GPDP | CMR MICA | CMR08F223GPDP.pdf | |
![]() | LM2575D2TR4-3.3G | LM2575D2TR4-3.3G ON TO263-5 | LM2575D2TR4-3.3G.pdf | |
![]() | LDUY3333/H28-PF | LDUY3333/H28-PF LIGITEK ROHS | LDUY3333/H28-PF.pdf | |
![]() | 4490D5 | 4490D5 AGERE TQFP-176 | 4490D5.pdf | |
![]() | BESM18MI-PSC80B-BV03 | BESM18MI-PSC80B-BV03 BALLUFF SMD or Through Hole | BESM18MI-PSC80B-BV03.pdf | |
![]() | MAX8731AET+T | MAX8731AET+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX8731AET+T.pdf | |
![]() | SLG-24V-FD-C | SLG-24V-FD-C ORIGINAL SMD or Through Hole | SLG-24V-FD-C.pdf |