창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GJM0335C1E4R9CB01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GJM0335C1E4R9CB01 Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Hi-Q Multilayer Ceramic Capacitors | |
| 주요제품 | High Frequency - High Q Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GJM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.9pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GJM0335C1E4R9CB01D | |
| 관련 링크 | GJM0335C1E, GJM0335C1E4R9CB01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 500D257G016DF2 | 250µF 16V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 500D257G016DF2.pdf | |
![]() | D820J20SL0F6TJ5R | 82pF 50V 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D820J20SL0F6TJ5R.pdf | |
![]() | RE1206FRE07180KL | RES SMD 180K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE07180KL.pdf | |
![]() | 4816P-T02-272 | RES ARRAY 15 RES 2.7K OHM 16SOIC | 4816P-T02-272.pdf | |
![]() | LM555LJ | LM555LJ NS CDIP8 | LM555LJ.pdf | |
![]() | GFFX-GO5650-A1 | GFFX-GO5650-A1 NVIDIA SMD or Through Hole | GFFX-GO5650-A1.pdf | |
![]() | NFORCE3 150 | NFORCE3 150 NVIDIA BGA | NFORCE3 150.pdf | |
![]() | SCL4528 | SCL4528 ORIGINAL DIP-16 | SCL4528.pdf | |
![]() | MAX1842EEE+ | MAX1842EEE+ MAXIM QSOP16 | MAX1842EEE+.pdf | |
![]() | TDA2771 | TDA2771 PHI DIP-24 | TDA2771.pdf | |
![]() | CY62256Z-70PC | CY62256Z-70PC CYPRESS DIP | CY62256Z-70PC.pdf | |
![]() | JANSR2N7393 | JANSR2N7393 IR SMD or Through Hole | JANSR2N7393.pdf |