창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GJ08P10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GJ08P10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GJ08P10 | |
| 관련 링크 | GJ08, GJ08P10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00805E6341BST1 | RES SMD 6.34K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E6341BST1.pdf | |
![]() | MC10161BF1 420 | MC10161BF1 420 NEC BGA | MC10161BF1 420.pdf | |
![]() | FF150R12MS4G | FF150R12MS4G Infineon Modules | FF150R12MS4G.pdf | |
![]() | A1SHB | A1SHB AOS SOT23 | A1SHB.pdf | |
![]() | LV0460P | LV0460P PHILIPS SOT23-5 | LV0460P.pdf | |
![]() | B4CB003Z | B4CB003Z FUJITSU SMD or Through Hole | B4CB003Z.pdf | |
![]() | IXGN50N60B D3 | IXGN50N60B D3 IXYS SMD or Through Hole | IXGN50N60B D3.pdf | |
![]() | MC68EC060RC66E | MC68EC060RC66E MOT PGA | MC68EC060RC66E.pdf | |
![]() | 2N7002WT3G | 2N7002WT3G ONSEMI SC-70 | 2N7002WT3G.pdf | |
![]() | N044RH04LOO | N044RH04LOO WESTCODE Module | N044RH04LOO.pdf | |
![]() | GX3113B | GX3113B ORIGINAL SMD or Through Hole | GX3113B.pdf | |
![]() | HES-O3-2MHC | HES-O3-2MHC NEIMICON NPN | HES-O3-2MHC.pdf |