창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GIP020 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GIP020 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GIP020 | |
관련 링크 | GIP, GIP020 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT3807AI-D-25SB | 1.544MHz ~ 49.152MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 33mA Standby | SIT3807AI-D-25SB.pdf | |
![]() | M37702M4B618FP | M37702M4B618FP MITSUBIS QFP | M37702M4B618FP.pdf | |
![]() | VP-15E13LF | VP-15E13LF TAIYO SMD or Through Hole | VP-15E13LF.pdf | |
![]() | TLC4502M | TLC4502M TI CDIP8 | TLC4502M.pdf | |
![]() | MCCA000000 | MCCA000000 Multicomp 10n | MCCA000000.pdf | |
![]() | 216TFDAKA13FHG X300 | 216TFDAKA13FHG X300 ATI BAG | 216TFDAKA13FHG X300.pdf | |
![]() | ML61C452MR | ML61C452MR MDC SOT23 | ML61C452MR.pdf | |
![]() | 55RP3302EMB713/3DO | 55RP3302EMB713/3DO TELCOM SMD or Through Hole | 55RP3302EMB713/3DO.pdf | |
![]() | RURDG3010 | RURDG3010 HARRIS SMD or Through Hole | RURDG3010.pdf | |
![]() | 3.9pF (GRM36 COG 3R9C 50PN, PCS) | 3.9pF (GRM36 COG 3R9C 50PN, PCS) INFNEON SMD or Through Hole | 3.9pF (GRM36 COG 3R9C 50PN, PCS).pdf | |
![]() | MAX4627EUK-T | MAX4627EUK-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX4627EUK-T.pdf |