창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GHTW1V860MRGTX03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GHTW1V860MRGTX03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GHTW1V860MRGTX03 | |
| 관련 링크 | GHTW1V860, GHTW1V860MRGTX03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EET-UQ2D102KA | 1000µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 199 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | EET-UQ2D102KA.pdf | |
![]() | 087404.5MRET1P | FUSE CERAMIC 4.5A 250VAC AXIAL | 087404.5MRET1P.pdf | |
![]() | ASTMLPV-18-16.000MHZ-LJ-E-T | 16MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 4.1mA Enable/Disable | ASTMLPV-18-16.000MHZ-LJ-E-T.pdf | |
![]() | ECQB1H473JL2 | ECQB1H473JL2 Pan SMD or Through Hole | ECQB1H473JL2.pdf | |
![]() | 1SS388(TPH3,F) | 1SS388(TPH3,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS388(TPH3,F).pdf | |
![]() | GRM1555C1H330GZ01B | GRM1555C1H330GZ01B muRata SMD or Through Hole | GRM1555C1H330GZ01B.pdf | |
![]() | R5F212BCSNFA#U0 | R5F212BCSNFA#U0 Renesas SMD or Through Hole | R5F212BCSNFA#U0.pdf | |
![]() | TLP4N25 | TLP4N25 ORIGINAL SMD or Through Hole | TLP4N25.pdf | |
![]() | D444012LGY-B85X-MJH | D444012LGY-B85X-MJH NEC SOP | D444012LGY-B85X-MJH.pdf | |
![]() | PST74HC/T14 | PST74HC/T14 PST SMD or Through Hole | PST74HC/T14.pdf | |
![]() | 2SA1942 2SC5199 | 2SA1942 2SC5199 TOSHIBA TO-3P(N) | 2SA1942 2SC5199.pdf |