창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GHL-37-09 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GHL-37-09 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GHL-37-09 | |
| 관련 링크 | GHL-3, GHL-37-09 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TARQ474M035 | 0.47µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 13 Ohm 0.085" Dia x 0.250" L (2.16mm x 6.35mm) | TARQ474M035.pdf | |
![]() | Y0023103K251V9L | RES 103.251K OHM 3/4W 0.005% AXL | Y0023103K251V9L.pdf | |
![]() | 2FI50F-030C | 2FI50F-030C FUJI SMD or Through Hole | 2FI50F-030C.pdf | |
![]() | PCF8576CU/F1.0 | PCF8576CU/F1.0 NXP na | PCF8576CU/F1.0.pdf | |
![]() | S5N8951X01-T0 | S5N8951X01-T0 SAMSUNG QFP240 | S5N8951X01-T0.pdf | |
![]() | UDZ TE-17 2.0B | UDZ TE-17 2.0B ROHM SMD | UDZ TE-17 2.0B.pdf | |
![]() | AM188EM-25VC | AM188EM-25VC AMD QFP | AM188EM-25VC.pdf | |
![]() | BT473KPJ80/110 | BT473KPJ80/110 BT PLCC | BT473KPJ80/110.pdf | |
![]() | ISL59833 | ISL59833 INTERSIL SSOP | ISL59833.pdf | |
![]() | 10LF2-022200-02 | 10LF2-022200-02 MAGLAYERS 4K | 10LF2-022200-02.pdf | |
![]() | DEM-ADS9XXE | DEM-ADS9XXE TIS Call | DEM-ADS9XXE.pdf |