창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GH302C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GH302C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GH302C | |
| 관련 링크 | GH3, GH302C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37412AST | 37.4MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37412AST.pdf | |
![]() | TA303PA12R0JE | RES 12 OHM 3W 5% RADIAL | TA303PA12R0JE.pdf | |
![]() | 21444001 | 21444001 HARRIS DIP8 | 21444001.pdf | |
![]() | LTC941IS8-3.3 | LTC941IS8-3.3 LINEAR 8SO | LTC941IS8-3.3.pdf | |
![]() | STB75N06HD | STB75N06HD ONSEMI SMD or Through Hole | STB75N06HD.pdf | |
![]() | 547650226 | 547650226 molex Connector | 547650226.pdf | |
![]() | TDA62083P | TDA62083P TOS DIP | TDA62083P.pdf | |
![]() | D84924F5011 | D84924F5011 NEC BGA | D84924F5011.pdf | |
![]() | MMB0207502001JLF | MMB0207502001JLF IRCINC SMD | MMB0207502001JLF.pdf | |
![]() | QD-FX-3500M-N-A3 | QD-FX-3500M-N-A3 NVIDIA BGA | QD-FX-3500M-N-A3.pdf | |
![]() | RAY0358AT | RAY0358AT XETEL 5SOT23 | RAY0358AT.pdf | |
![]() | MAX109EHF | MAX109EHF MAXIM BGA | MAX109EHF.pdf |