창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GGH03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GGH03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GGH03 | |
| 관련 링크 | GGH, GGH03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 30LVS10CC-R | 10000pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.791" Dia(20.10mm) | 30LVS10CC-R.pdf | |
![]() | 767163103GP | RES ARRAY 8 RES 10K OHM 16SOIC | 767163103GP.pdf | |
![]() | 38204-52S3-M0MPL | 38204-52S3-M0MPL M SMD or Through Hole | 38204-52S3-M0MPL.pdf | |
![]() | MC74LCX00D | MC74LCX00D ON SOP14 | MC74LCX00D.pdf | |
![]() | ICS355R-26T | ICS355R-26T ICS SSOP | ICS355R-26T.pdf | |
![]() | ISMB5931BT3 | ISMB5931BT3 MOT SMD or Through Hole | ISMB5931BT3.pdf | |
![]() | LMX2322SLB | LMX2322SLB NSC QFN | LMX2322SLB.pdf | |
![]() | BZX884-C3V9 | BZX884-C3V9 NXP SMD or Through Hole | BZX884-C3V9.pdf | |
![]() | S29GL128M90TAIR23 | S29GL128M90TAIR23 SPAN TSOP56 | S29GL128M90TAIR23.pdf | |
![]() | B64290-L44-X830 | B64290-L44-X830 EPCOS SMD or Through Hole | B64290-L44-X830.pdf | |
![]() | T350K126K050AS | T350K126K050AS KEMET DIP | T350K126K050AS.pdf |