창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GFP06-B5K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GFP06-B5K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GFP06-B5K | |
| 관련 링크 | GFP06, GFP06-B5K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2220Y153KBLAT4X | 0.015µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220Y153KBLAT4X.pdf | |
![]() | TR2-S505H-V-1-R | FUSE CERM 1A 600VAC 400VDC 5X20 | TR2-S505H-V-1-R.pdf | |
![]() | TCSCS1D475KBAR | TCSCS1D475KBAR SAMSUNGEM Call | TCSCS1D475KBAR.pdf | |
![]() | SM2965C40Q | SM2965C40Q SYNCMOS QFP | SM2965C40Q.pdf | |
![]() | NRLRW821M250V25x50 SF | NRLRW821M250V25x50 SF NIC DIP | NRLRW821M250V25x50 SF.pdf | |
![]() | TDA6108JF/N5 | TDA6108JF/N5 PHL DIP | TDA6108JF/N5.pdf | |
![]() | E24-CL7187-TR | E24-CL7187-TR Pulse SMD | E24-CL7187-TR.pdf | |
![]() | 4N35SV | 4N35SV FSC/VISHAY/INF SMD or Through Hole | 4N35SV.pdf | |
![]() | GD82547 | GD82547 INTEL BGA | GD82547.pdf | |
![]() | RDPXA261B0 | RDPXA261B0 INTEL BGA | RDPXA261B0.pdf | |
![]() | TL8846P | TL8846P TOSHIBA DIP16 | TL8846P.pdf | |
![]() | BL-XB3361-F7 | BL-XB3361-F7 ORIGINAL 2.1x2.2x2.7mm | BL-XB3361-F7.pdf |