창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GFP-6.3A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GFP-6.3A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GFP-6.3A | |
관련 링크 | GFP-, GFP-6.3A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06035A3R9C4T2A | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A3R9C4T2A.pdf | |
![]() | LZ9-00CW00-0065 | LED Lighting - White, Cool 6500K 9.7V 3 x 700mA 110° 24-SMD, No Lead, Exposed Pad | LZ9-00CW00-0065.pdf | |
![]() | LQW18AN2N4C80D | 2.4nH Unshielded Wirewound Inductor 2.4A 26 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN2N4C80D.pdf | |
![]() | B82442H1124J | 120µH Unshielded Wirewound Inductor 320mA 1.52 Ohm Max 2-SMD | B82442H1124J.pdf | |
![]() | 33PF 0603 | 33PF 0603 ORIGINAL SMD or Through Hole | 33PF 0603.pdf | |
![]() | TL062MJB | TL062MJB TI CDIP8 | TL062MJB.pdf | |
![]() | U18L-G03-D-K | U18L-G03-D-K UTC SIP-3 | U18L-G03-D-K.pdf | |
![]() | TLYE25TP(T) | TLYE25TP(T) TOSHIBA ROHS | TLYE25TP(T).pdf | |
![]() | HH80557PG0331M S LA8Z | HH80557PG0331M S LA8Z INTELSEMICONDUCTOR DIPSOP | HH80557PG0331M S LA8Z.pdf | |
![]() | HXW0762-310031 | HXW0762-310031 HOSIDEN SMD or Through Hole | HXW0762-310031.pdf | |
![]() | LT1170CQ/IQ | LT1170CQ/IQ LT TO263-4.5 | LT1170CQ/IQ.pdf | |
![]() | NG88APM QH72ES | NG88APM QH72ES INTEL BGA | NG88APM QH72ES.pdf |