창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GFH601III | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GFH601III | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GFH601III | |
관련 링크 | GFH60, GFH601III 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EPC2012 | TRANS GAN 200V 3A BUMPED DIE | EPC2012.pdf | |
![]() | L0603C100MPMST | 10µH Shielded Multilayer Inductor 50mA 850 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | L0603C100MPMST.pdf | |
![]() | DRA127-471-R | 470µH Shielded Wirewound Inductor 827mA 910 mOhm Nonstandard | DRA127-471-R.pdf | |
![]() | PAT0603E4221BST1 | RES SMD 4.22KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E4221BST1.pdf | |
![]() | T74LS74A | T74LS74A ST SOP14 | T74LS74A.pdf | |
![]() | TISP2240F3P | TISP2240F3P TI DIP8 | TISP2240F3P.pdf | |
![]() | SPM-802EEN2 | SPM-802EEN2 PHILIPS DP-52 | SPM-802EEN2.pdf | |
![]() | PSMN006-20K,518 | PSMN006-20K,518 NXP SOP-8 | PSMN006-20K,518.pdf | |
![]() | 2SA1900 F T100Q | 2SA1900 F T100Q ROHM SMD or Through Hole | 2SA1900 F T100Q.pdf | |
![]() | NH82815SL7UT | NH82815SL7UT INTEL BGA | NH82815SL7UT.pdf | |
![]() | 24-5602-0320-00-829/ | 24-5602-0320-00-829/ KYOCERA PBF | 24-5602-0320-00-829/.pdf | |
![]() | IDT72215-LB15PF | IDT72215-LB15PF IDT QFP | IDT72215-LB15PF.pdf |