창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GFFJCFL002904 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GFFJCFL002904 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GFFJCFL002904 | |
| 관련 링크 | GFFJCFL, GFFJCFL002904 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C301G2GACTU | 300pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C301G2GACTU.pdf | |
![]() | RC2010FK-07182RL | RES SMD 182 OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-07182RL.pdf | |
![]() | RT1210FRE075R6L | RES SMD 5.6 OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRE075R6L.pdf | |
![]() | EM78811-NW302Q | EM78811-NW302Q EMC QFP | EM78811-NW302Q.pdf | |
![]() | ISL6121HIBZA+ | ISL6121HIBZA+ Microsemi QFP | ISL6121HIBZA+.pdf | |
![]() | ISPD61 | ISPD61 ISOCOM DIP SOP | ISPD61.pdf | |
![]() | C1608X5R1A154K | C1608X5R1A154K TDK SMD or Through Hole | C1608X5R1A154K.pdf | |
![]() | CDRH8D38NP-220M | CDRH8D38NP-220M ORIGINAL SMD or Through Hole | CDRH8D38NP-220M.pdf | |
![]() | SCDS5D18T-470M-N | SCDS5D18T-470M-N ORIGINAL SMD or Through Hole | SCDS5D18T-470M-N.pdf | |
![]() | BFQ71C | BFQ71C Phi DIP | BFQ71C.pdf | |
![]() | PM0S0SZ6C | PM0S0SZ6C CORCOM/WSI SMD or Through Hole | PM0S0SZ6C.pdf | |
![]() | EDI8M8128P90CB | EDI8M8128P90CB EDI CDIP | EDI8M8128P90CB.pdf |