창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GF4-TI4600-A2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GF4-TI4600-A2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GF4-TI4600-A2 | |
관련 링크 | GF4-TI4, GF4-TI4600-A2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | FQA9N90C | FQA9N90C FA TO-3P | FQA9N90C .pdf | |
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![]() | PBYR1025D/OF4452 | PBYR1025D/OF4452 PHILIPS TO252 | PBYR1025D/OF4452.pdf | |
![]() | MAX4CEE | MAX4CEE MAX SMD or Through Hole | MAX4CEE.pdf | |
![]() | SAS560 | SAS560 SIEMENS DIP-16 | SAS560.pdf | |
![]() | 1206A102KXEAT00 | 1206A102KXEAT00 VISHAY SMD or Through Hole | 1206A102KXEAT00.pdf | |
![]() | XCS10-VQ100-3C | XCS10-VQ100-3C XILINX QFP | XCS10-VQ100-3C.pdf | |
![]() | IRF830SPBF-VI | IRF830SPBF-VI IR SMD or Through Hole | IRF830SPBF-VI.pdf | |
![]() | OPA688P | OPA688P BB DIP8 | OPA688P.pdf | |
![]() | XC1V476M6L011PA28T | XC1V476M6L011PA28T SAMWHA SMD or Through Hole | XC1V476M6L011PA28T.pdf |