창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GF3140T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GF3140T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GF3140T | |
| 관련 링크 | GF31, GF3140T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IRFL31N20D | MOSFET N-CH 200V 31A D2PAK | IRFL31N20D.pdf | |
![]() | AD605AR-X-AMP | AD605AR-X-AMP AD SOP | AD605AR-X-AMP.pdf | |
![]() | YS102M | YS102M BL SMD or Through Hole | YS102M.pdf | |
![]() | MDN600GS12W | MDN600GS12W ORIGINAL SMD or Through Hole | MDN600GS12W.pdf | |
![]() | HB2AE | HB2AE NAIS 12V 24V | HB2AE.pdf | |
![]() | K9ABG08U0M-LCBOO | K9ABG08U0M-LCBOO SAMSUNG BGA | K9ABG08U0M-LCBOO.pdf | |
![]() | THS1206CDARG4 | THS1206CDARG4 TI TSSOP | THS1206CDARG4.pdf | |
![]() | PEF2256E | PEF2256E INFINEON BGA | PEF2256E.pdf | |
![]() | 2N5575. | 2N5575. MOT/ON SMD or Through Hole | 2N5575..pdf | |
![]() | TDA8261TW C1 | TDA8261TW C1 PHILIPS SSOP | TDA8261TW C1.pdf | |
![]() | TMS3885NC | TMS3885NC TI DIP-16 | TMS3885NC.pdf | |
![]() | OJE-SS-124LMH-24V | OJE-SS-124LMH-24V OEG/ SMD or Through Hole | OJE-SS-124LMH-24V.pdf |