창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GF3 TI500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GF3 TI500 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GF3 TI500 | |
| 관련 링크 | GF3 T, GF3 TI500 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K331K10X7RH5UL2 | 330pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K331K10X7RH5UL2.pdf | |
![]() | IHSM7832PJ560L | 56µH Unshielded Inductor 2.4A 140 mOhm Max Nonstandard | IHSM7832PJ560L.pdf | |
![]() | Y07853K90000T9L | RES 3.9K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y07853K90000T9L.pdf | |
![]() | ACE301C45BN+H | ACE301C45BN+H ACE SMD or Through Hole | ACE301C45BN+H.pdf | |
![]() | 1826-2037 | 1826-2037 AD SMD or Through Hole | 1826-2037.pdf | |
![]() | 4001257-0020KGE | 4001257-0020KGE N/A SSOP10 | 4001257-0020KGE.pdf | |
![]() | F84035(TM1196C) | F84035(TM1196C) CHIPS QFP | F84035(TM1196C).pdf | |
![]() | MC7495L | MC7495L MOT CDIP-14 | MC7495L.pdf | |
![]() | RFM1082 | RFM1082 ORIGINAL CAN-3 | RFM1082.pdf | |
![]() | D20XB60/7000 | D20XB60/7000 SHINDENGEN Call | D20XB60/7000.pdf | |
![]() | K7B403625M-QC75 | K7B403625M-QC75 SAMSUNG QFP-100 | K7B403625M-QC75.pdf |