창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GF06X0B10K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GF06X0B10K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GF06X0B10K | |
관련 링크 | GF06X0, GF06X0B10K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D361KXCAT | 360pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D361KXCAT.pdf | |
![]() | GRM1886R1H120JZ01D | 12pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886R1H120JZ01D.pdf | |
![]() | MCR10EZPJ824 | RES SMD 820K OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZPJ824.pdf | |
![]() | ERJ-L1WUF85MU | RES SMD 0.085 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-L1WUF85MU.pdf | |
![]() | CMF55165R00FHEK | RES 165 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55165R00FHEK.pdf | |
![]() | 1100020-01 | 1100020-01 MOT DIP | 1100020-01.pdf | |
![]() | MAX907EPA | MAX907EPA MAXIM DIP8 | MAX907EPA.pdf | |
![]() | BGU7032 | BGU7032 NXP SMD or Through Hole | BGU7032.pdf | |
![]() | C4520CH3F150K | C4520CH3F150K TDK SMD or Through Hole | C4520CH3F150K.pdf | |
![]() | PIC14000T-04/SS | PIC14000T-04/SS MICROCHIP SSOP28 | PIC14000T-04/SS.pdf | |
![]() | 789156 | 789156 ORIGINAL DIP | 789156.pdf |