창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GF06WB502M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GF06WB502M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GF06WB502M | |
| 관련 링크 | GF06WB, GF06WB502M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSD477M006R0100 | 470µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD477M006R0100.pdf | |
![]() | CG2350LSTR | GDT 350V 20KA SURFACE MOUNT | CG2350LSTR.pdf | |
![]() | 1008-391K | 390nH Unshielded Inductor 913mA 180 mOhm Max Nonstandard | 1008-391K.pdf | |
![]() | 75319-0005 | 75319-0005 MOLEX SMD or Through Hole | 75319-0005.pdf | |
![]() | MT41J128M8BZ-187:C | MT41J128M8BZ-187:C MICRON BGA | MT41J128M8BZ-187:C.pdf | |
![]() | DS1243Y-IND | DS1243Y-IND DALLAS SMD or Through Hole | DS1243Y-IND.pdf | |
![]() | DSPIC30F2010-20I/30I/SP | DSPIC30F2010-20I/30I/SP MICROCHIP DIP28 | DSPIC30F2010-20I/30I/SP.pdf | |
![]() | 42.1052M | 42.1052M ORIGINAL SMD or Through Hole | 42.1052M.pdf | |
![]() | M34282M1-758GP | M34282M1-758GP RENESAS SSOP | M34282M1-758GP.pdf | |
![]() | RB500V40 TE-17 | RB500V40 TE-17 ROHM SOD323 | RB500V40 TE-17.pdf | |
![]() | D42S17405LG3A607JD | D42S17405LG3A607JD NEC TSOP1 | D42S17405LG3A607JD.pdf | |
![]() | AXT460324 | AXT460324 panasonic SMD-connectors | AXT460324.pdf |