창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GF063WB501 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GF063WB501 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GF063WB501 | |
| 관련 링크 | GF063W, GF063WB501 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | LQP03TNR27H02D | 270nH Unshielded Thin Film Inductor 60mA 15 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TNR27H02D.pdf | |
![]() | CMF556M8000FLEB | RES 6.8M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF556M8000FLEB.pdf | |
![]() | 2455R90030880 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R90030880.pdf | |
![]() | C2033 | C2033 FUJISTU SMD or Through Hole | C2033.pdf | |
![]() | S98WS01GPGHFW004 | S98WS01GPGHFW004 SPANSION BGA | S98WS01GPGHFW004.pdf | |
![]() | HY622C256LP-10 | HY622C256LP-10 ORIGINAL DIP | HY622C256LP-10.pdf | |
![]() | BA5099 | BA5099 ROHM DIP-16 | BA5099.pdf | |
![]() | MRF8S21200HR6 | MRF8S21200HR6 FREESCALE NI-1230 | MRF8S21200HR6.pdf | |
![]() | HD74HC00N | HD74HC00N HIT DIP-14 | HD74HC00N.pdf | |
![]() | QG302B-C | QG302B-C ORIGINAL DO-214AA(SMB) | QG302B-C.pdf | |
![]() | S1D20200F00B100 | S1D20200F00B100 EPSON QFP | S1D20200F00B100.pdf |