창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GEMS2141256-0212 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GEMS2141256-0212 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GEMS2141256-0212 | |
관련 링크 | GEMS21412, GEMS2141256-0212 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0LGR005.HXL | FUSE CARTRIDGE 5A 300VAC NON STD | 0LGR005.HXL.pdf | ||
B88069X4350C102 | GDT 150V 20% 20KA | B88069X4350C102.pdf | ||
416F30025CSR | 30MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30025CSR.pdf | ||
BLF6H10LS-160,112 | FET RF 104V 957.5MHZ | BLF6H10LS-160,112.pdf | ||
XPEBWT-01-0000-00DF7 | LED Lighting XLamp® XP-E2 White, Warm 3250K 2.9V 350mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEBWT-01-0000-00DF7.pdf | ||
48F4400P0VB00 | 48F4400P0VB00 INTERSIL BGA | 48F4400P0VB00.pdf | ||
343S0802 | 343S0802 SAMSUNG QFP | 343S0802.pdf | ||
H231HN01V1(N) | H231HN01V1(N) AUO SMD or Through Hole | H231HN01V1(N).pdf | ||
JK6318N8C02H | JK6318N8C02H ITECHNOS SMD or Through Hole | JK6318N8C02H.pdf | ||
TS274ACDT | TS274ACDT ST SOP14 | TS274ACDT.pdf | ||
K3687 | K3687 FUJ/ TO-220F | K3687.pdf | ||
MAX3940ETG+T | MAX3940ETG+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX3940ETG+T.pdf |