창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GEFF630 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GEFF630 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GEFF630 | |
| 관련 링크 | GEFF, GEFF630 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM2196T2A5R1DD01D | 5.1pF 100V 세라믹 커패시터 T2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2196T2A5R1DD01D.pdf | |
![]() | B88069X4651S102 | GDT 1000V 20% 2KA THROUGH HOLE | B88069X4651S102.pdf | |
![]() | DAC100BCQ4 | DAC100BCQ4 ADI Call | DAC100BCQ4.pdf | |
![]() | ACSL-6210-00TE | ACSL-6210-00TE AVAGO SOP8 | ACSL-6210-00TE.pdf | |
![]() | MC14067B | MC14067B ON SOP24 | MC14067B.pdf | |
![]() | TMPA8873CSBNG6PN1 | TMPA8873CSBNG6PN1 TOSHIBA DIP | TMPA8873CSBNG6PN1.pdf | |
![]() | SP0103NC3-2 | SP0103NC3-2 KNOWLES SMD or Through Hole | SP0103NC3-2.pdf | |
![]() | MCB1608S601EBP | MCB1608S601EBP INPAQ SMD | MCB1608S601EBP.pdf | |
![]() | 54ABT244J-QML/5962-9214701 | 54ABT244J-QML/5962-9214701 NS DIP | 54ABT244J-QML/5962-9214701.pdf | |
![]() | 0805 NPO 751 J 500NT | 0805 NPO 751 J 500NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 NPO 751 J 500NT.pdf | |
![]() | BD234. | BD234. NXP TO-126 | BD234..pdf | |
![]() | CV8734DB | CV8734DB PHI SSOP 28 | CV8734DB.pdf |