창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GED-RD01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GED-RD01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GED-RD01 | |
| 관련 링크 | GED-, GED-RD01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | DSC1001AE1-019.6608 | 19.6608MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.7 V ~ 3.6 V 6.3mA Enable/Disable | DSC1001AE1-019.6608.pdf | |
![]() | 200-0074-00 | 200-0074-00 AMCC BGA | 200-0074-00.pdf | |
![]() | GB15AH-RO | GB15AH-RO NKK SMD or Through Hole | GB15AH-RO.pdf | |
![]() | TPA-224D11-24VDC | TPA-224D11-24VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | TPA-224D11-24VDC.pdf | |
![]() | M37507M8-5S-FP | M37507M8-5S-FP MITSUBISHI QFP | M37507M8-5S-FP.pdf | |
![]() | UPD161451F1-AA1 | UPD161451F1-AA1 NEC BGAPB | UPD161451F1-AA1.pdf | |
![]() | NMP437X053 | NMP437X053 CCONT BGA | NMP437X053.pdf | |
![]() | MX29F022TTC-70 | MX29F022TTC-70 MXIC TSOP | MX29F022TTC-70.pdf | |
![]() | PM75HA060 | PM75HA060 ORIGINAL SMD or Through Hole | PM75HA060.pdf | |
![]() | TDII8513P | TDII8513P TOSHIRA DIP8 | TDII8513P.pdf | |
![]() | NAA585 | NAA585 ALTERA QFP-144 | NAA585.pdf |