창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GE3055 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GE3055 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GE3055 | |
| 관련 링크 | GE3, GE3055 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CC45SL3AD100JYNN | 10pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.217" Dia(5.50mm) | CC45SL3AD100JYNN.pdf | |
![]() | MCH032AN010CK | 1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | MCH032AN010CK.pdf | |
![]() | FX105 | FX105 CML CDIP | FX105.pdf | |
![]() | PC44ELH15.5/2.9-A250 | PC44ELH15.5/2.9-A250 TDKHONGKONGCO SMD or Through Hole | PC44ELH15.5/2.9-A250.pdf | |
![]() | MT47H64M16BT-37 | MT47H64M16BT-37 Micron BGA | MT47H64M16BT-37.pdf | |
![]() | 80MXC1200M22X30 | 80MXC1200M22X30 Rubycon DIP-2 | 80MXC1200M22X30.pdf | |
![]() | R80C188XL16 | R80C188XL16 INTEL SMD or Through Hole | R80C188XL16.pdf | |
![]() | SI7404DN-T1-GE3 | SI7404DN-T1-GE3 VISHAY SMD or Through Hole | SI7404DN-T1-GE3.pdf | |
![]() | DS3695N. | DS3695N. DALLAS DIP8 | DS3695N..pdf | |
![]() | NL565050T-R68K | NL565050T-R68K ORIGINAL SMD or Through Hole | NL565050T-R68K.pdf | |
![]() | SRF9045R1 | SRF9045R1 MOTOROLA SMD or Through Hole | SRF9045R1.pdf |