창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GE28F008C3TA70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GE28F008C3TA70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GE28F008C3TA70 | |
관련 링크 | GE28F008, GE28F008C3TA70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
EKYB350ELL222MM20S | 2200µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | EKYB350ELL222MM20S.pdf | ||
FA-238 25.0000ME-W0 | 25MHz ±15ppm 수정 12pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 25.0000ME-W0.pdf | ||
CMUDM7001 | CMUDM7001 CENTRAL SMD or Through Hole | CMUDM7001.pdf | ||
S19110PY | S19110PY IDT SMD | S19110PY.pdf | ||
125C51 | 125C51 N/A SMD | 125C51.pdf | ||
REG103AU | REG103AU BB SOP | REG103AU.pdf | ||
CL21C470GDCNCNC | CL21C470GDCNCNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21C470GDCNCNC.pdf | ||
S90018F/G/H | S90018F/G/H ORIGINAL SOPDIP | S90018F/G/H.pdf | ||
MP9300R051% | MP9300R051% CADDOCK SMD or Through Hole | MP9300R051%.pdf | ||
BB813 | BB813 INF SOT-23 | BB813.pdf | ||
DS90LV046A | DS90LV046A NS SOP3.9 | DS90LV046A.pdf | ||
ZMM55C3V9_R1_10001 | ZMM55C3V9_R1_10001 PANJIT SMD or Through Hole | ZMM55C3V9_R1_10001.pdf |